新華社 2024-05-21 19:24:14
新華社客戶端成都5月21日電(蕭永航、龔善美)21日,四川省投資集團(tuán)有限責(zé)任公司(下稱“川投集團(tuán)”)與電子科技大學(xué)簽署戰(zhàn)略合作協(xié)議,雙方將共同推動科技研發(fā)、開展產(chǎn)業(yè)研究、促進(jìn)成果孵化轉(zhuǎn)化、創(chuàng)新人才培養(yǎng)模式。
簽約儀式上,雙方揭牌設(shè)立“電子科大——川投集團(tuán)關(guān)鍵器件中試基地”,川投信產(chǎn)智勝集成、宏明宏科與電子科技大學(xué)相關(guān)項目組簽署4個“校企合作科研項目意向書”,其中包括高端核心元器件的關(guān)鍵技術(shù)攻關(guān),“智改數(shù)轉(zhuǎn)”項目試點示范,基于能源、文旅領(lǐng)域的人工智能大模型研發(fā)和應(yīng)用等。
四川省國資委黨委委員、副主任游代麗在致辭中表示,此次合作是加快培育發(fā)展新質(zhì)生產(chǎn)力、深化產(chǎn)學(xué)研合作、凝聚科技創(chuàng)新合力的一項具體舉措。四川省國資委將繼續(xù)支持和推動省屬企業(yè)與在川高校展開全方位、深層次合作。
記者了解到,1999年,電子科技大學(xué)取得陶瓷電容器科研成果就與川投集團(tuán)下屬宏明電子宏科公司開展了技術(shù)、專利等深度合作,生產(chǎn)的產(chǎn)品多次受到表彰。
川投集團(tuán)黨委書記、董事長吳曉曦介紹,該集團(tuán)正將電子信息板塊打造為“第二增長極”,此次合作將發(fā)揮校企雙方優(yōu)勢,謀劃實施一批科技專項,突破一批關(guān)鍵技術(shù),加大新一代信息技術(shù)產(chǎn)業(yè)布局,深度參與人工智能、高端電子元器件、集成電路等產(chǎn)業(yè)。
電子科技大學(xué)黨委書記曹萍表示,該校大力實施“電子信息+”戰(zhàn)略,充分發(fā)揮在人工智能領(lǐng)域具備的科研實力和成果積累,更好擔(dān)起科技創(chuàng)新“策源地”和“動力源”的使命。
參與人工智能課題合作的電子科技大學(xué)教授沈復(fù)民告訴記者,川投集團(tuán)擁有較多產(chǎn)業(yè)、資源和高新技術(shù)應(yīng)用場景,而電子科技大學(xué)在電子信息、人工智能相關(guān)技術(shù)方面積累豐厚,雙方的合作擁有很好的基礎(chǔ),未來前景看好。